「ルネサスとNXPの隙を突け」芯馳科技、車載半導体1200万個
半導体不足の隙を突き、ルネサスやNXPが牛耳る車載市場に食い込んだ中国ファブレス・芯馳科技(SemiDrive)。旧フリースケール出身の仇雨菁が率い、累計1,200万個を出荷。日系合資から新光商事を通じた日本進出まで、その急拡大と直面する巨額開発費・利益圧迫の現実を追う。
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スマホ、ウェアラブル、スマートホーム、IoT、ドローンなど中国の賢いハードウェア競争を追う。
半導体不足の隙を突き、ルネサスやNXPが牛耳る車載市場に食い込んだ中国ファブレス・芯馳科技(SemiDrive)。旧フリースケール出身の仇雨菁が率い、累計1,200万個を出荷。日系合資から新光商事を通じた日本進出まで、その急拡大と直面する巨額開発費・利益圧迫の現実を追う。
DJIから独立した車載知能化集団・卓馭科技(Zhuoyu)。高価なLiDARや大電力GPUを排し、わずか32TOPSの低演算力とステレオカメラで都市部運転支援を実現。100万円台の国民車に先端ADASを普及させた設計思想と単眼勢との戦いを追う。
空間コンピューティングの視覚中核「シリコンベースOLED(Micro-OLED)」。ソニーの独占供給に風穴を開け、合肥に世界最大級の12インチ専用ファブを築いた視涯科技(SeeYA)。4,000PPI超の極小ディスプレイ量産と、XR市場失速が突きつける冷徹な財務の現実を解剖する。
医療リハビリや工場の重作業に閉じ込められていた外骨格パワードスーツを、重量1.8kg・最大出力800Wの一般向けアウトドアギアへ転換した極殻科技(Hypershell)。
アジア首位の産業用レーザー装置メーカー、大族激光(Han’s Laser)。かつてディスコ(DISCO)やトルンプが絶対君臨した半導体ウエハ切断やEV電池溶接の牙城に、深セン発の装置巨人はどう切り込んだのか。アップル特需と電池量産がもたらした栄光、そして価格破壊の泥沼が突きつける光と影を解剖する。
ムーアの法則が物理的限界を迎え、先端露光装置の輸出規制が立ちはだかるなか、半導体の性能向上を牽引する主戦場は「先端パッケージング」へ移行した。世界3位のOSAT大手・長電科技(JCET)が独自開発した「XDFOI」によるチップレット量産の実力と、巨額投資と低利益率が突きつける冷徹な現実を解剖する。
なぜ最新のAIスマホやAI PCは、NPUが高性能でも文章生成がカクつくのか。メモリ帯域のボトルネックを解消する新規格「LPDDR6」と薄型モジュール「CAMM2」の構造変革、基板再設計のコスト圧力、そして端末AIの真価を左右するメモリ実装の現実に迫る。
テスラ「Optimus」の5本指ハンドを動かす核心部品、コアレスモータ(空心杯)。長年スイスのマクソンやドイツ勢が独占してきた超精密マイクロ駆動の牙城に、上海の鳴志電器(MOONS’)はいかにして風穴を開けたのか。自動斜め巻きコイル技術と価格破壊、そして発熱と耐久性の壁を解剖する。
テスラ「ギガキャスト」の主力を担い、防振ゴムから軽量シャシー、さらには人型ロボット「Optimus」のアクチュエータまでを呑み込む拓普集団(Tuopu)。日本のアイシンや住友理工を脅かす「ティア0.5」垂直統合モデルはいかにして生まれたのか。巨額投資の重圧と一体鋳造の光と影を解剖する。
「Ender-3」で世界を席巻し年間100万台を出荷する深圳の老舗・創想三維(Creality)。だが拓竹科技(Bambu Lab)の家電化ショックでキット機の優位は崩壊した。香港上場を果たすも粗利率3割の低迷と価格競争に喘ぎ、K1・K2による高速多色化で生存を賭ける製造巨人の冷徹な代償を暴く。
富士康(フォックスコン)の初期工員から身を起こし、時価総額数兆円の精密製造帝国を築いた王来春(グレース・ワン)。なぜ立訊精密(Luxshare)は鴻海を退けてApple Vision Proの独占組立を勝ち取れたのか。コネクタから車載配線までを掌握する狂気の自動化と、アップル依存の薄利に喘。
光通信用セラミックフェルールで世界シェア70%超を誇る三環集団(Three-Circle)。かつて村田製作所や京セラが絶対君臨したMLCCや半導体セラミック基板の牙城に、中国磁器の古都・潮州の町工場はいかにして食い込んだのか。「材料第一」の泥臭い執念と、車載品質の壁が突きつける光と影を解剖する。