「冷蔵庫とテレビ」で黒字化：理想汽車、家族特化SUVの現実
EV業界の消耗戦の中、なぜ理想汽車（Li Auto）だけが中国新興EV初の通期黒字化を達成できたのか。ピュアEV信仰を退け、レンジエクステンダー（EREV）と「冷蔵庫・テレビ・大型シート」の家族特化に絞り込んだ李想の合理的戦略と、年間純利益2,400億円を生む製造構造を解剖する。
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#Mobility
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中国のEV、自動運転、スマートモビリティ、車載ソフト競争をまとめて追う。
1500万枚を出荷した車載AI：地平線征程6、量産の現実
車載AI半導体の地平線（Horizon Robotics）は、新世代「征程6」シリーズで累計出荷1500万枚を突破。NVIDIAやMobileyeが競合する自動運転市場で、なぜ独フォルクスワーゲンやBYDが同社を選ぶのか。BPU Nashアーキテクチャの優位性と量産競争の現実を解剖する。
小米EVのSU7が巻き起こすエコシステム革命とブランド戦略
シャオミが投入したEVセダン「SU7」は、発売後瞬く間に年間販売10万台の壁を突破し、自動車業界に未曾有の地殻変動をもたらしました。「人・車・家」を繋ぐHyperOSエコシステムの真価と、ポルシェやテスラに挑む雷軍のラストベンチャーの勝算を、産業構造とブランド心智の視点から徹底解剖します。
全固体電池パイロットラインと硫化物電解質の量産工学的限界
CATLが2027年パイロット量産を掲げる硫化物系全固体電池。500Wh/kgの裏で立ちはだかる有毒硫化水素ガス発生の抑制、充放電時の呼吸膨張（体積変化20〜30%）を抑える等方圧締結機構、固相界面インピーダンス急増など、実験室から量産ラインへの移行に伴う過酷な工学的トレードオフを徹底解剖します。
テスラとCATLを動かす無錫の巨影：先導智能、電池装置の現実
世界のリチウムイオン電池製造装置で断トツ首位を走る無錫の巨人、先導智能（LEAD）。かつてヒラノテクシードや東レが築いた電池設備をいかに丸ごと呑み込み、CATLやテスラのギガファクトリーを牛耳るに至ったのか。巨額の売掛金リスクと欧州電池バブル崩壊が突きつける、知られざる装置産業の明暗を解剖する。
「ルネサスとNXPの隙を突け」芯馳科技、車載半導体1200万個
半導体不足の隙を突き、ルネサスやNXPが牛耳る車載市場に食い込んだ中国ファブレス・芯馳科技（SemiDrive）。旧フリースケール出身の仇雨菁が率い、累計1,200万個を出荷。日系合資から新光商事を通じた日本進出まで、その急拡大と直面する巨額開発費・利益圧迫の現実を追う。
LiDARを捨てた大疆の双眼：卓馭科技、低価格自動運転の現実
DJIから独立した車載知能化集団・卓馭科技（Zhuoyu）。高価なLiDARや大電力GPUを排し、わずか32TOPSの低演算力とステレオカメラで都市部運転支援を実現。100万円台の国民車に先端ADASを普及させた設計思想と単眼勢との戦いを追う。
「車体価格を半減せよ」百度RT6、20万元無人タクシーの算盤
百度の第6世代自動運転車「Apollo RT6」が量産配備され、武漢等でロボタクシーのUnit Economics（採算性）黒字化を実証。車両コスト60%削減、1:10遠隔安全員比率、基礎モデルADFMによる自律走行がもたらす都市モビリティ経済の転換点を解剖する。
「10分充電で500km走れ」シリコン炭素負極、6C電池の壁
従来の黒鉛負極が直面するエネルギー密度と急速充電の限界。理論容量10倍を誇るシリコン炭素（Si/C）複合負極が、300%の体積膨張と初回クーロン効率の壁をナノ多孔質構造と自己修復バインダーで打破。800V級6C超急速充電の実装構造と量産動向を解剖する。
ディスコの独占を追う深センの光：大族激光、半導体切断の現実
アジア首位の産業用レーザー装置メーカー、大族激光（Han’s Laser）。かつてディスコ（DISCO）やトルンプが絶対君臨した半導体ウエハ切断やEV電池溶接の牙城に、深セン発の装置巨人はどう切り込んだのか。アップル特需と電池量産がもたらした栄光、そして価格破壊の泥沼が突きつける光と影を解剖する。
TSMCのCoWoSを追う：長電科技、先端封止が突きつける現実
ムーアの法則が物理的限界を迎え、先端露光装置の輸出規制が立ちはだかるなか、半導体の性能向上を牽引する主戦場は「先端パッケージング」へ移行した。世界3位のOSAT大手・長電科技（JCET）が独自開発した「XDFOI」によるチップレット量産の実力と、巨額投資と低利益率が突きつける冷徹な現実を解剖する。
AIスマホの渋滞を解くメモリ：LPDDR6とCAMM2の現実
なぜ最新のAIスマホやAI PCは、NPUが高性能でも文章生成がカクつくのか。メモリ帯域のボトルネックを解消する新規格「LPDDR6」と薄型モジュール「CAMM2」の構造変革、基板再設計のコスト圧力、そして端末AIの真価を左右するメモリ実装の現実に迫る。
