パナソニックが撤退した外骨格市場:傲鯊智能、現場実装の現実
パナソニック系ATOUNの撤退など、高コストと装着感の壁に阻まれてきた外骨格ロボット。元ファナックの徐振華が率いる傲鯊智能(ULS Robotics)は、自研モーターと姿勢検知AIで価格を破壊し、航空地勤や自動車組立、ドイツ工場へ配備した。超高齢社会における身体拡張技術の現実を検証する。
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中国AIの中核競争を追う。LLM、AIプロダクト、AIエージェント、AIインフラまで広く含む。
パナソニック系ATOUNの撤退など、高コストと装着感の壁に阻まれてきた外骨格ロボット。元ファナックの徐振華が率いる傲鯊智能(ULS Robotics)は、自研モーターと姿勢検知AIで価格を破壊し、航空地勤や自動車組立、ドイツ工場へ配備した。超高齢社会における身体拡張技術の現実を検証する。
コンテキスト長大化とマルチモーダル推論の拡大に伴い、AIクラスタは深刻なストレージIOの壁に直面している。CPUバッファをバイパスし、NVMe-oFとGPUDirect Storage(GDS)でGPU HBMへ直接転送する高速推論基盤の設計と実効性能を解剖する。
AIチップの巨大化と100mm角超の実装に伴い、有機ABF基板が直面する熱歪みと微細配線の限界を克服する「ガラスコア基板」の最前線。高密度TGV(ガラス貫通電極)による配線密度10倍化、224Gbps超高速伝送、熱膨張係数整合がもたらす半導体パッケージの工学的ブレイクスルーを徹底解剖。
産業用ドローンが直面する「操縦士の派遣コスト」と「バッテリー交換の現場拘束」。雲聖智能はハスの花が開閉する全自動ドローン巣「宝蓮灯」を開発し、52秒での自律換電とミリ波着陸を実現した。国家電網の山岳送電線や石油パイプラインを巡回する無人インフラ網の技術構造と、日本の保線現場への示唆を読み解く。
単一ラック電力密度が100kWを突破する次世代AIデータセンターにおいて、限界を迎える空冷と単相液冷を打破する「二相液浸冷却」の最新工学。沸騰潜熱を活用した超高熱流束冷却、脱PFAS対応の新型誘電性冷媒、密閉タンクと熱回収システムによるPUE1.03達成の実証構造を徹底解剖。
なぜByteDanceやアリババはAIの推論サーバーを「読む係」と「書く係」に真っ二つに分けたのか?長文プロンプトの読み込みと文章生成の計算衝突を解消し、データセンターの稼働率を2倍に高める「PD分離(Prefill-Decode Disaggregation)」を平易に解説します。
監視カメラ世界大手・海康威視(Hikvision)から独立し、1.5億台超のIoT機器を束ねる螢石網絡(EZVIZ)。月額制の警備員駆けつけ型が主流だった日本の防犯市場を、数千円の買い切りAI見守りカメラで破壊した同社が、フィジカルAIロボットへ領域を広げる光とデータ安全の影を検証する。
スマートEVの車載E/Eアーキテクチャ刷新に伴い、中央演算ユニットやゾーン制御でオープン命令セット「RISC-V」への移行が本格化。ARM依存を打破するRVV拡張、ISO 26262 ASIL-D耐故障設計、次世代車載AI半導体の技術革新と課題を解剖する。
AI超巨大クラスタの通信遅延を3割削減する「空芯ファイバー(空孔反共振光ファイバー)」。住友電工や古河電工、米コーニングが鎬を削る光通信界で、世界シェア首位の母材技術を武器に世界初の長距離幹線を敷設した武漢の長飛光繊(YOFC)。光速の限界に迫る技術と、製造の物理的難題を解剖する。
原版(マスク)を使わずレーザーでナノ回路を直描する直写露光(LDI/マスクレス)。日本のSCREENやウシオ電機、米KLAが先導する先端実装で、FOPLPやIC基板向けに量産機を実用化した合肥の芯碁微装(CFMEE)。ダイシフトを解く柔軟性と、スループットの物理限界が突きつける現実を解剖する。
なぜAIは莫大な電力を食うのか?その元凶である「浮動小数点のかけ算」を完全撤廃し、「足し算・引き算・無視」の3値(-1, 0, 1)だけでLLMを動かす「BitNet b1.58」の省電力メカニズムと、スマホやエッジ端末の回路を根本から激変させる低コスト推論の現実を解剖します。
キオクシアやサムスンが寡占するNAND型フラッシュメモリ市場で、2枚のウェハを接合する独自構造「Xtacking」により世界初の232層積層へ到達した長江存儲(YMTC)。米エンティティリスト指定の猛威と国産製造装置での再起、市販SSD「致態」が巻き起こした大衆熱狂の深層を検証する。