米テラダインに迫るアナログATE：華峰測控、高粗利の現実
電源管理や車載SiCパワー半導体の良品選別を司るアナログATE（自動テスト装置）。米テラダインやアドバンテストが君臨する世界市場で、粗利率70%超を誇り累計6,000台を出荷した北京の華峰測控（AccoTEST）。アナログテスト独占の足場と、最先端デジタルSoCが突きつける天井を解剖する。
476 posts • 12 / 40 ページ
#AI
12ページ目
中国AIの中核競争を追う。LLM、AIプロダクト、AIエージェント、AIインフラまで広く含む。
アドバンテストに迫る半導体テスト：長川科技、後工程の現実
半導体の出荷品質と良品選別を握る後工程テスト装置。アドバンテストや米テラダイン、東京精密が世界を牛耳る市場で、中国初となる12インチ三温プローバーやICハンドラーを量産化した杭州の長川科技（Changchuan）。中国OSAT大手への浸透と、最先端SoC高速テストが突きつける高い壁を解剖する。
VRAM不足を力業で解くな：CXL3.1メモリプールの現実
超長文コンテキストとエージェント推論で深刻化する「メモリの壁」に対し、CXL 3.1規格とファブリック接続メモリプーリングがもたらすAIインフラ革命を徹底解剖。HBMとDRAMの階層化、KVキャッシュのオフロード性能、遅延とTCOのエンジニアリングトレードオフを技術検証します。
米KLAの過半独占に迫る半導体の目：中科飛測、欠陥検査の現実
半導体工場の歩留まりを左右する「工場の目」、検査・計測装置。米KLAが世界シェアの過半を独占し、日立ハイテクやレーザーテックが競う要塞で、中国首位の光学検査機を量産化した深センの中科飛測（Skyverse）。ナノ欠陥を捉える光学技術の突破と、最先端サブ7nmが突きつける壁を解剖する。
米AMATの牙城に迫る半導体薄膜：拓荊科技、3D積層の現実
半導体前工程で露光・エッチングと並ぶ基幹工程「薄膜堆積（CVD/ALD）」。米アプライドマテリアルズ（AMAT）やラムリサーチが牛耳る市場で、中国初となる量産型PECVDを実用化した瀋陽の拓荊科技（Piotech）。3D NAND超多層積層を支える技術突破と、重要部品依存が突きつける現実を解剖する。
Tritonコンパイラとカーネル自動生成が崩すCUDAの牙城
GPUプログラミングを独占してきたCUDAに対し、オープンなTritonコンパイラが異種AIアクセラレータ市場で急速に台頭。ブロック単位の抽象化とMLIR中間表現が、中国AI半導体や異種クラスタのベンダー依存を解体しTCOを激変させる構造を解明します。
10万基AIクラスタを支えるRoCEv2輻輳制御とロスレス失転送
十万基規模の超巨大AIクラスタにおいて、通信遅延とパケットロスはGPU稼働率（MFU）を直撃します。InfiniBandの独占とコストの壁を破るイーサネットRDMA（RoCEv2）の進化、PFCデッドロックの克服、そして動的パケット分散がもたらすロスレス失ネットワーク基盤の全貌を解剖します。
DeepSeekの推論コストを10分の1にした「MLA」の仕組み
なぜDeepSeekは米大手AIの10分の1の価格でAPIを提供できるのか？GPUメモリを圧迫する「会話メモ帳（KVキャッシュ）」の爆発問題を93%圧縮する独自技術「MLA（Multi-Head Latent Attention）」と低ビット化の仕組みを、数式なしでわかりやすく解説します。
AIの返信速度を3倍にする「投機的デコーディング」解説
なぜ最新の大規模AIは知能を一切落とさずに生成速度を3倍に高速化できるのか？「ベテラン作家と速記アシスタント」の比喩でわかる投機的デコーディング（Speculative Decoding）の仕組みと、中国テック勢が推論インフラでリードする理由をわかりやすく解説します。
「推論メモリの壁を破れ」KVキャッシュ共有とAI基盤の革新
100万トークン超の長文脈やマルチエージェント協調が常態化する中、GPUメモリ（HBM）を圧迫するKVキャッシュの肥大化が推論基盤の致命的なボトルネックに浮上。Prefill・Decode分離、CXL/RDMA階層型メモリプール、動的枝刈り圧縮による最新の高速化アーキテクチャを解剖する。
産業用ヒューマノイドの触覚VLAとリアルタイム制御の最前線
産業用ヒューマノイドが自動車工場や電子部品組み立てで直面する視覚遮蔽とミリ秒制御の壁。1000Hz高密度触覚アレイとVLA（Vision-Language-Action）閉ループ制御、RT-Linuxカーネルによる2ms未満の超低遅延アクチュエータ制御アーキテクチャを徹底解剖する。
巨大ダイの限界を越える：UCIe2.0、チップレットの現実
物理限界を迎えるムーアの法則に対し、UCIe 2.0標準規格と次世代3Dチップレット統合技術がもたらす半導体製造の構造転換を徹底解剖。ダイ間インターコネクト帯域、歩留まり向上、マルチファウンドリ異種統合の設計トレードオフと先端AIプロセッサへの影響を分析します。
