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    WEEKLY DEEP TECH BRIEFING

    週刊ディープテック・ダイジェスト

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    「100万円を3万円に」車載LiDARで世界を獲った禾賽の試練

    かつて1台数百万円した自動運転の「眼」を、独自ASICチップ化で3万円以下へと価格破壊した禾賽科技(Hesai)。世界シェア過半を握り米ナスダック上場やペンタゴン勝訴を遂げた先駆者が直面する、純ビジョン陣営の猛追と過酷な利益率侵食の現実を深層解剖する。

    約10分

    「8万円を2万円に」人型ロボ関節の価格破壊:緑的諧波の影

    人型ロボットの関節コストを左右する精密減速機。日系巨頭が半世紀独占した市場に「独自のP型歯形」で風穴を開け、1台8万円から2万円以下へ価格破壊をもたらした蘇州・緑的諧波(Leaderdrive)。その躍進の裏にある材料工学の壁と利益率の侵食、脚部ボールねじ化の脅威を冷徹に検証する。

    約10分

    巨大ダイの限界を越える:UCIe2.0、チップレットの現実

    物理限界を迎えるムーアの法則に対し、UCIe 2.0標準規格と次世代3Dチップレット統合技術がもたらす半導体製造の構造転換を徹底解剖。ダイ間インターコネクト帯域、歩留まり向上、マルチファウンドリ異種統合の設計トレードオフと先端AIプロセッサへの影響を分析します。

    約7分

    新型「ARグラス」が拓く3nmチップ搭載と空間AIの可能性

    Rokidが2026年6月の開発者大会で新型ARグラスを発表。世界初の3nm高通空間計算協プロセッサ搭載と、4D高斯スプラッティングによる三次元空間AI構築の意義を解説。 アップルの「Vision Pro」が示した空間コンピューティング(Spatial Computing)の可能性を、より。

    約4分