「ルネサスとNXPの隙を突け」芯馳科技、車載半導体1200万個
半導体不足の隙を突き、ルネサスやNXPが牛耳る車載市場に食い込んだ中国ファブレス・芯馳科技（SemiDrive）。旧フリースケール出身の仇雨菁が率い、累計1,200万個を出荷。日系合資から新光商事を通じた日本進出まで、その急拡大と直面する巨額開発費・利益圧迫の現実を追う。
EV
シンチ・テクノロジー（SemiDrive / 芯馳科技）
SemiDrive Technology · 芯驰科技
旧フリースケール出身の仇雨菁と張強が創業。スマートコックピットSoC「X9」、機能安全ASIL-D準拠マイコン「E3」、中央ゲートウェイ「G9」を開発し、累計1,200万個以上の車載チップを出荷。中国主要自動車メーカーの9割に採用。
日本のビジネス視点（Japan Perspective）
新光商事と提携して日本市場へ進出。日産やホンダの中国合弁モデルでの実績を足がかりに、ルネサスやNXPが強固な基盤を持つ日本の自動車サプライチェーン（系列）の切り崩しを図る。