ディスコの独占を追う深センの光：大族激光、半導体切断の現実
アジア首位の産業用レーザー装置メーカー、大族激光（Han’s Laser）。かつてディスコ（DISCO）やトルンプが絶対君臨した半導体ウエハ切断やEV電池溶接の牙城に、深セン発の装置巨人はどう切り込んだのか。アップル特需と電池量産がもたらした栄光、そして価格破壊の泥沼が突きつける光と影を解剖する。
Devices
大族激光（Han’s Laser / ハンズレーザー）
Han’s Laser Technology Industry Group · 大族激光科技产业集团
アジア最大、世界屈指の総合レーザー加工装置メーカー。1996年に高雲峰が深センで創業し、アップルのiPhone・MacBookの精密金属加工サプライヤーとして急成長。その後EVリチウム電池（CATL、BYD等）のセル溶接装置や、プリント基板（PCB）レーザー穴あけ機で市場を牽引。近年は子会社・大族半導体を通じて、日本のディスコ（DISCO）が独占するSiC・半導体ウエハのレーザーステルスダイシングやスライス装置に切り込む。
日本のビジネス視点（Japan Perspective）
半導体ウエハ切断・研削で世界シェア7〜8割を独占するディスコ（DISCO）や東京精密、産業用レーザー発振器のメガサプライヤーである独トルンプ（TRUMPF）やIPGフォトニクスにとって、中国市場の内製化とグローバル展開で最も警戒すべき産業装置の巨大対抗軸です。