SCREENに迫るマスクレス露光：芯碁微装、先端実装の現実
原版（マスク）を使わずレーザーでナノ回路を直描する直写露光（LDI/マスクレス）。日本のSCREENやウシオ電機、米KLAが先導する先端実装で、FOPLPやIC基板向けに量産機を実用化した合肥の芯碁微装（CFMEE）。ダイシフトを解く柔軟性と、スループットの物理限界が突きつける現実を解剖する。
Devices
芯碁微装（CFMEE / シーエフミー）
Hefei Coretronic Microelectronics Equipment Co., Ltd. · 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
フォトマスク不要でCADデータをレーザー光線により感光材へ直接描画する「直写露光装置（Direct Writing Lithography / LDI / マスクレス露光）」において、中国シェア首位を独占するトップランナー。程卓（Cheng Zhuo）らが合肥で創業し、2021年に科創板へ上場（688630.SH）。従来の投影露光機では困難だった先端パッケージング（FOWLP / FOPLP / 2.5D・3D Chiplet）における「チップ位置ズレ（ダイシフト）」をリアルタイム適応補正する直写露光装置「MASシリーズ」や、ハイエンドICパッケージ基板（FC-BGA/FC-CSP）向け「NEXシリーズ」を量産化。江蘇長電（JCET）、通富微電、深南電路など大手へ供給し、日本や東南アジア市場へも進出する。
日本のビジネス視点（Japan Perspective）
パッケージ基板向けダイレクトイメージング（Lediaシリーズ）を展開するSCREENホールディングス、先端パッケージング露光機大手のウシオ電機やキヤノン、そして米オルボテック（KLA傘下）に対する直接の競合。マスクレス露光による柔軟性と高タクトタイム、サブミクロン解像力の両立を巡り、日中先端実装分野の最前線で対比されます。