荏原製作所の独占を崩す清華大の知：華海清科、ナノ研磨の現実
半導体の多層配線を極限まで平坦化するCMP（化学機械研磨）装置。かつてアプライドと荏原製作所が世界を二分したこの超精密領域で、中国シェア過半数を奪った清華大学発の華海清科（Hwatsing）。国産ファブを制覇した快進撃と、先端研磨パッドやスラリー材料の海外依存が突きつける現実を解剖する。
Devices
華海清科（Hwatsing / ファーハイチンコー）
Hwatsing Technology Co., Ltd. · 华海清科股份有限公司
半導体の配線多層化に不可欠なCMP（化学機械研磨）装置において、中国市場シェア過半数を握るトップメーカー。清華大学摩擦学国家重点実験室の路新春教授らが創業。かつて米アプライドマテリアルズ（AMAT）と日本の荏原製作所（Ebara）が世界市場を二分してきた極めて高い技術障壁を突破し、中国初となる12インチ商用CMP装置「Universal-300」を開発。SMIC、長江存儲（YMTC）、長鑫存儲（CXMT）の中核量産ラインに深く食い込み、超精密薄化（グラインダー）や先進パッケージング研磨へと製品領域を拡大する。
日本のビジネス視点（Japan Perspective）
CMP装置で世界シェア2位を誇り、先端ロジック・メモリの平坦化でアプライドと並び立つ日本の荏原製作所（Ebara Corporation）にとって、中国メモリ・ファウンドリ市場での最大の対抗軸。また研磨パッド（ニッタ・デュポン）やスラリー（フジミインコーポレーテッド）など日本の半導体材料メーカーにとっても、装置の認証と材料エコシステムで直接的な影響を受ける最重要プレイヤーです。