1チップで数万円の原価を破壊：黒芝麻智能、車載SoCの現実
NVIDIAやクアルコムが君臨する車載半導体市場で、香港18C上場を果たした黒芝麻智能。キャビンと自動運転を1チップに統合するクロスドメインSoC『武当C1200』を武器に、約200万〜300万円のEV普及価格帯で部品原価を数万円削り落とす冷徹な産業競争と量産実装の真相に迫る。
Devices
ブラックセサミ（Black Sesame / 黒芝麻智能）
Black Sesame Technologies · 黑芝麻智能
OmniVision出身の単記章が創業。車載推論チップ「華山（Huashan）」シリーズおよび自動運転とコックピットを1チップで統合するクロスドメインSoC「武当（Wudang）C1200」を開発。香港メインボード上場。
日本のビジネス視点（Japan Perspective）
吉利汽車（Geely）や東風汽車など大手OEMに採用され、NVIDIAやQualcommの独占を打破する低コスト車載半導体として日本のTier1も注視。